在较早前我们已经对Xshot旗舰版的工程机进行过拆解，而最近Xshot的精英版也已经正式上市，精英版采用了骁龙801 MSM8974AA+2G Ram+16G Rom的搭配，那它的内部和旗舰版又会有什么区别呢？我们今天就通过拆解来看看这两者内部有什么异同：

PS：本次拆解仅对比旗舰版和精英版Xshot的区别，关于Xshot更详细的拆解可以点击这个链接：做工精湛易拆解 vivo Xshot拆机图赏

左边是星空蓝的Xshot精英版，右边是白色的Xshot旗舰版。

两者除了配色，在外型上是完全一致的。

在我们上次的拆解中，我们使用了卡槽做突破口，拆解起来有点费劲，实际上我们可以使用吸盘作为拆解“神器”，轻松拉开Xshot的后盖。

小心拉开Xshot后盖上的卡扣。

取出卡托。

拆解后盖以后，可以看到精英版和旗舰版几乎是完全一样的，唯一不同的是左侧的同轴线的颜色（左精英版，右旗舰版）。

继续拆解，逐一卸下螺丝，特别注意的是，摄像头旁边有一个螺丝上面有易碎贴，拆解以后等于自动放弃保修。

撕下电池上的链接贴。

顺利打开保护盖以后，先断掉机身电源。

卸下触摸屏排线，可以看到上面有Synaptics的触控IC。

卸下侧面按键的排线。

拿起主板的时候要特别注意主板下方还有一根排线要卸下。

拆解完主板以后，两者中框对比，几乎是完全一致的，精英版在摄像头左边多了一块黄色的胶贴。

两者的主板对比，主板布局完全一致，主板型号也一样，旗舰版上有一块“L_32”的白色贴纸，而精英版上的是“L”（上旗舰版，下精英版）。

精英版采用容量是16G的东芝19nm制程的闪存芯片，型号THGBMBG7D2KBAIL，符合eMMC 5.0规范。

旗舰版采用容量是32G的东芝19nm制程的闪存芯片，型号THGBMBG8D4KBAIR，同样符合eMMC 5.0规范。

撕开散热贴片，可以看到和SoC封装在一起的内存芯片。

精英版使用的是三星的K3QF2F20DA-QGCE，容量2G。

旗舰版采用了三星的K3QF7F70DM-QGCF内存芯片，容量3G。

最后，我们把旗舰版的主板安装到精英版的机身上，也是完全可以工作的，一台独一无二的星空蓝旗舰版Xshot就此诞生了。

从这次的拆解可以看出，旗舰版和精英版的Xshot内部做工几乎完全一样，除了Ram和Rom的芯片以外，其他部分几乎找不到它们的区别。

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这次不仅有音质 vivo Xshot视频评测

做工精湛易拆解 vivo Xshot拆机图赏